由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進(jìn)行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因?yàn)槟０彘_口阻塞致使的焊料缺乏，沈陽(yáng)smt來(lái)料加工，板級(jí)牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無(wú)需下填充.

焊錫膏攪拌：

a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時(shí)間約2分鐘左右。

b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，smt來(lái)料加工廠家，將表面硬塊除去方可使用。

SMT焊錫膏的使用方法：

使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后，會(huì)造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量，建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況，根據(jù)實(shí)際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模，smt來(lái)料加工焊接，計(jì)算出需要具體貼片機(jī)，如果改建或擴(kuò)建，smt來(lái)料加工報(bào)價(jià)，統(tǒng)計(jì)可使用設(shè)備，近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)模，生產(chǎn)線還需要考慮可擴(kuò)展性，有生產(chǎn)條件來(lái)確定生產(chǎn)線的規(guī)模。

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