若檢測出組裝的PCB板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。

首先，在當(dāng)前的社會中時間就是金錢，為了更加有效率和保證產(chǎn)品的品質(zhì)。對PCBA產(chǎn)品的品質(zhì)有一個預(yù)見性的保證。首先PCBA加工工藝中有效的就是先打樣。不僅僅能夠提高生產(chǎn)效率，也能夠降低生產(chǎn)成本。

第二，拼板打樣更是降低生產(chǎn)成本的一大優(yōu)勢點(diǎn)，因?yàn)镻CBA拼板對于整個PCBA加工流程的工序就會少很多。比如搬運(yùn)、SMT貼片流水線次數(shù)等等。因?yàn)?/pcs進(jìn)去機(jī)器貼裝也是一個流程，一整個拼板無論是20個一拼還是10個一拼，那么，插件加工怎么樣，生產(chǎn)效率無疑是大化的利用了生產(chǎn)資源，提高了生產(chǎn)的效率。

如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據(jù)客戶的產(chǎn)品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)積累的過程實(shí)現(xiàn)技術(shù)的升級。

測試及程序燒制

可制造性報(bào)告是我們在接到客戶的生產(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整個生產(chǎn)之前的一項(xiàng)評估工作，在在前期的DFM報(bào)告中，我們可以在PCB的加工之前，插件加工多少錢，應(yīng)該跟客戶提供一些建議，例如在PCB（測試點(diǎn)）上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點(diǎn)。

影響SMT貼片打樣報(bào)價的因素有很多，包括BOM線數(shù)，昆山插件加工，PCB數(shù)量，雙面SMT組件，THT數(shù)量，無引腳，精細(xì)間距，BGA組件，無鉛組件，周轉(zhuǎn)時間等。

在組裝時選擇選項(xiàng)，例如不使用的組件，這可以減少組裝時間。 焊接工藝應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目的要求進(jìn)行選擇。

此外，我們的團(tuán)隊(duì)建議使用價格低廉的交叉參考部件，以降低BOM和組裝成本。 此外，只有在項(xiàng)目中非常必要時，客戶才應(yīng)該選擇無鉛和細(xì)間距部件，因?yàn)樗麄冃枰厥獾难b配工藝來提格。

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