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電子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn):
1、COB 以線數(shù)算。(少于15線的,COB邦定加工價(jià)格,0.15元/PCS;超過(guò)15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))
2、SMT 以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,大鵬新區(qū)加工,價(jià)格相對(duì)較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算,一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大,SMT加工設(shè)計(jì),具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來(lái)越高,能在DIP上賺的錢(qián)很難了。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點(diǎn)的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動(dòng)焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。一般用于自動(dòng)焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,當(dāng)印制電路板通過(guò)時(shí),焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏,SMT加工價(jià)格,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動(dòng)生產(chǎn)中,進(jìn)成組或逐點(diǎn)焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
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