拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? ， 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。在進(jìn)行個(gè)性化大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，企業(yè)需要以更高的生產(chǎn)效率快速適應(yīng)急速變化的市場(chǎng)。比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，smt貼片價(jià)錢，目前，smt貼片如何收費(fèi)，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱，smt貼片多少錢一點(diǎn)，焊盤間距恰當(dāng))，南京smt貼片，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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