焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，smt貼片來料加工，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃，2.錫膏印刷時，smt來料加工焊接，所需準備的材料及工具:錫膏，smt來料加工組裝，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性，一個控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件，使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板。

手機電路板設(shè)計改善音頻性能應(yīng)該：

謹慎考慮底層規(guī)劃。理想的底層規(guī)劃應(yīng)把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。

盡可能使用差分信號。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應(yīng)用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，鐵嶺smt來料加工，抗噪能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應(yīng)。

采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

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