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DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,南山加工,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時(shí)零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時(shí)裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
A.確保插件時(shí)零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3)注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。
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