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使用。
①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無(wú)結(jié)露現(xiàn)象,打開(kāi)容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開(kāi)封日期、時(shí)間后開(kāi)始攪拌。
②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。
若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,smt電路板加工樣板,將刀提起,SMT電路板加工報(bào)價(jià),若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。
那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢?因?yàn)樵谠骷庸どa(chǎn)過(guò)程中,產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會(huì)使水、土地以及動(dòng)植物受到污染。除了用水清洗元器件外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,smt電路板加工報(bào)價(jià),避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。
COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過(guò)封膠的技術(shù),有效的將IC制造過(guò)程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。
以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對(duì)信賴度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來(lái)越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì),遼陽(yáng)電路板加工,運(yùn)用上有越來(lái)越廣的趨勢(shì),如手機(jī),照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。
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