一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前，貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個(gè)準(zhǔn)備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn)，smt電路板加工廠家，生產(chǎn)計(jì)劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。

SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間主管需按照PMC部門(mén)的周、月度計(jì)劃，結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車(chē)間計(jì)劃，并下達(dá)到車(chē)間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。

組長(zhǎng)及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，SMT電路板加工組裝，提前做好準(zhǔn)備工作，錦州電路板加工，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號(hào)是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。物料員結(jié)合車(chē)間下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，SMT電路板加工價(jià)格，清點(diǎn)完畢后送到各個(gè)線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏，其中3、4、5號(hào)粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對(duì)錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專(zhuān)門(mén)的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù)，自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障，并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。

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