1.SMT需要什么設(shè)備來完成工藝組裝?

印刷機，貼片機，回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。

實際的生產(chǎn)過程中還有很多檢測設(shè)備，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技術(shù)?

對表面組裝的一整套工藝流程，smt來料加工價格，問題點控制。

對于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)

對品質(zhì)管控的質(zhì)量流程

3.Smt需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負2度，相對濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。

避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，smt來料加工廠家，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，smt來料加工組裝，就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB電路板上功耗的分布。

2.印制板的結(jié)構(gòu)

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，沈陽smt來料加工，水平安裝）；

（2）密封情況和離機殼的距離。

4.熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數(shù)；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；

5.熱傳導(dǎo)

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6.熱對流

（1）自然對流；

（2）強迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。

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