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錫膏測厚儀
1、快速編程 友善的軟件界面,PCB全板掃描,縮略圖導(dǎo)航,
2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積
3、自動補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結(jié)果
4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過Mark匹配自動校正Offset
5、130萬象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場,可以測量*大的焊盤,東城錫膏品質(zhì)檢測,獲取更多的PCB板特征
錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
其實(shí)錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,錫膏管控,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。
做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢?
1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密,人為目檢比較慢,漏印,錫膏高度檢測,連錫,少錫,拉尖,不容易看出,訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀,錫膏厚度檢測,如果訂單小就用人工目檢好了。
2.有BGA建議還是上在線的,有些客戶要求BGA不能返修,出了問題損失就大了,即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的,的是盡可能避免批量問題!
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