電路板加工需要電線(xiàn)作為原材料，工作人員采購(gòu)電線(xiàn)時(shí)就要仔細(xì)的挑選電線(xiàn)種類(lèi)，如果電線(xiàn)的選擇不恰當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路承受不住電壓，PCb焊接價(jià)格，使電路板容易發(fā)生短路現(xiàn)象。所以采購(gòu)人員要多注意電線(xiàn)的選擇，看電線(xiàn)生產(chǎn)是否合格。

電路板加工的線(xiàn)路固定也要仔細(xì)認(rèn)真。電路板也廣泛應(yīng)用在孩子的各種機(jī)械玩具中，PCb焊接來(lái)料加工，這種應(yīng)用的電路板一般都會(huì)比較小，所以工作人員要注意線(xiàn)路固定。如果線(xiàn)路不固定、電線(xiàn)容易損壞，后果不堪設(shè)想。

貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的A面回流焊，B面波峰焊。在貼片加工的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝：元器件來(lái)料檢測(cè) => 貼片加工的單面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片加工PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片加工 =>烘干 => 回流焊接（僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）

虛焊的判斷

1.采用在線(xiàn)測(cè)試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，PCb焊接廠家，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，PCb焊接，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。

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