減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本。SMT貼片是表面組裝技術(shù)，smt貼片焊接，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。

SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高，使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來，會(huì)造成貼片位置偏移。反之，如果乙軸高度過低，貼片smt，焊膏擠出量過多，smt貼片廠家，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接，同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆粒滑動(dòng)，造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，馬鞍山smt貼片，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本。印刷后 ， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

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