一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。  

是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？  

是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。  

電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。第四，管腳之間如有連焊，smt貼片加工報價，首先在連焊位置施加助焊劑，遼陽smt貼片加工，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復操作，必要時再加助焊劑。

來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，smt貼片加工打樣，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，smt貼片加工廠家，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。

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