SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中還有頗具特色的一點(diǎn)，就是便于拆裝。這不僅能提高生產(chǎn)效率，也使產(chǎn)品的售后服務(wù)更加簡(jiǎn)單。SMT貼片加工生產(chǎn)出的線(xiàn)路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產(chǎn)品銷(xiāo)售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實(shí)現(xiàn)，SMT電路板貼片加工，這就建立起了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)?？偟膩?lái)說(shuō)，SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時(shí)代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，smt電路板貼片報(bào)價(jià)，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

SMT引線(xiàn)元件焊接的方法：開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，鐵嶺電路板貼片，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，smt電路板貼片來(lái)料加工，以消除任何短路和搭接。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線(xiàn)測(cè)試設(shè)備采用專(zhuān)門(mén)的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù)，自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障，并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。

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