如果沒有脫開，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時(shí)，smt來(lái)料加工組裝，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，沈陽(yáng)smt來(lái)料加工，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。

過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，smt貼片來(lái)料加工，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

針對(duì)這一挑戰(zhàn)，雖然近年來(lái)ICT系統(tǒng)增加了新的測(cè)量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。

另一方面，smt來(lái)料加工報(bào)價(jià)，F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的另一個(gè)分支，同樣也面臨著升級(jí)的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測(cè)試，所以元件的密度增加對(duì)于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時(shí)，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動(dòng)FCT功能測(cè)試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。

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