SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，沈陽電路板貼片，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，smt電路板貼片廠家加工，減少了設備、人力費用；頻率特性的提高，減少了射頻調(diào)試費用；電子產(chǎn)品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30％～50％。

SMT貼片機是用來做什么的

貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System)，在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機后，smt電路板貼片來料加工，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。SMT 貼片機屬于表面貼裝技術( SMT) 貼片機中的種，隨著SMT技術的發(fā)展，SMT電路板貼片加工廠，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時SMT貼片機便應運而生。

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