SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對于細(xì)間距元器件，smt貼片代加工，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來自于合理的配置，髙效SM丁生產(chǎn)線已從單路連線生產(chǎn)朝雙路連線生產(chǎn)發(fā) 展，貼片smt加工廠，在減少占地面積的同時(shí)提髙生產(chǎn)效率。

smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，否則會造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。定時(shí)測量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，馬鞍山smt貼片加工，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，smt加工貼片，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。

SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。控制效率包括轉(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對。貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。

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