雙面銅箔麥拉我們有木有?

一直以定制在宣傳的我們，近碰到好多大枷在找此款產(chǎn)品..

客人說:終于找到一家了，感覺像松了一口氣...

我們也很開心又一次幫到了客戶...

銅箔麥拉跟普通常用的鋁箔麥拉生產(chǎn)工藝一樣，只不過將鋁箔換成銅箔來復(fù)合的.

雙面銅箔麥拉又跟普通常用的雙面鋁箔麥拉生產(chǎn)工藝一樣，也是將鋁箔換成銅箔來復(fù)合的.

但是銅箔來復(fù)合成本要高出很多，同時(shí)導(dǎo)電和屏蔽效果也是大大要超過鋁箔了.

工藝有些許的復(fù)雜.但是能夠真正幫忙客戶實(shí)在地解決問題.我們選擇埋頭苦干.

銅箔常規(guī)厚度有8U，18U，25U，50U，100U...

所以再一次需要強(qiáng)調(diào)，我們可以根據(jù)您的要求做出任意厚度的復(fù)合材.

電解銅箔有哪些基本要求

1、外觀品質(zhì)

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。

2、單位面積質(zhì)量

在制造印刷線路板時(shí)，一般來說，在制造工藝相同的條件下，銅箔厚度越薄，涂黑銅箔哪里有，制作的線路精度越高。但是，隨著銅箔厚度的降低，銅箔質(zhì)量更難控制，涂黑銅箔哪里好，對(duì)銅箔的生產(chǎn)工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔，多層板的內(nèi)層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術(shù)水平的不斷提高，對(duì)印刷線路的精度要求越來越高，現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔，0.009mm、0.005mm的載體銅箔也在使用。

壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里？　　

      一、制程工藝不同，涂黑銅箔，電解是通過電鍍工藝完成，涂黑銅箔價(jià)格，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。

　　二、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。

　　三、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

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