材料要求編輯 語音鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，徐州銅箔鍍銀，但塑料電鍍前，銅箔鍍銀廠商，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。



電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強(qiáng)度，銅箔鍍銀報價，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。



鍍金無自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗。



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