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比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前,近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,Smt插件加工廠,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?/p>
印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父?。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右,重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
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