焊劑的分類方法很多，有按照用途、制造方法、化學成分、焊接冶金性能等分類，也有按照焊劑的酸堿度、焊劑的顆粒度分類。無論哪一種分類方法，都只是從某一方面反映焊劑的特性，不能包含焊劑的所有特點。中原焊接材料焊條回收中心的小編則表示常用的分類方法有以下幾種：

　　按照焊劑中添加脫氧劑、合金劑分類，可分為中性焊劑、活性焊劑和合金焊劑，也是ASME標準里國外常用的分類方法。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當使用燒結(jié)焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，助焊劑無鹵，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，無鹵助焊劑品牌，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。

PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，廣州無鹵助焊劑，目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動，現(xiàn)在看來是錯誤的認識。     PCBA的清洗，波峰焊無鹵助焊劑，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風險。


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