比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，smt小批量貼片加工，目前，smt貼片代加工企業(yè)，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。印刷后 ， 焊盤上焊膏厚度不一致 ， 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 ， 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?/p>

SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高，使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來，會(huì)造成貼片位置偏移。反之，如果乙軸高度過低，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，銅陵smt貼片加工，回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接，smt貼片加工有限公司，同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆粒滑動(dòng)，造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。

smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾龋駝t容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。貼片加工前對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。

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