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深圳市恒域新和電子有限公司是一家SMT貼片加工、DIP插件加工,SMT貼片加工設(shè)計(jì),COB加工的公司,在恒域,工作不僅僅是工作,更是一種學(xué)習(xí)和發(fā)展。公司內(nèi)部的員工內(nèi)薦制度,挖掘出一批又一批管理和技術(shù)人才,讓員工的發(fā)展道路更加寬廣和直觀。恒域一直本著"能者為師"的提升制度,讓有才能的人散放更多的光芒。公司鼓勵(lì)員工進(jìn)行自我職業(yè)生涯規(guī)劃,設(shè)定自己的工作和人生的發(fā)展目標(biāo),并制定相應(yīng)的計(jì)劃。以求更快更好地達(dá)成自我實(shí)現(xiàn)的境界。恒域新和的戰(zhàn)略目標(biāo)是打造自己的品牌。這個(gè)目標(biāo)衍生出一個(gè)華麗而充滿挑戰(zhàn)的舞臺(tái),我們的選擇是敢于挑戰(zhàn)、勇于、耐心學(xué)習(xí)的人才。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝, DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝
,南山加工,此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝, 布線和操作較為方便,SMT貼片加工工廠, 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的,SMT貼片加工價(jià)格,其芯片面積和封裝面積之比 為1:1.86,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。 同時(shí)較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1:1將是較好的,但這是無法實(shí)現(xiàn)的,除非不進(jìn)行封裝,但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展,這個(gè)比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD? 表貼也叫做 SMT,是 Surface Mounted Technology 的縮寫,表面貼裝技術(shù),將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面,燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。
優(yōu)勢: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕, 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,
可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。 特點(diǎn): 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點(diǎn): ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉(zhuǎn)接板。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。
2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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