SMT 基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學(xué)檢測–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、　可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。

通常，組件沒有均勻的熱質(zhì)量，要保證所有的焊點達(dá)到足夠的溫度，以便形成合格的焊點是必要的，重要的問題是要提供足夠的熱量，沈陽smt來料加工，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，smt來料加工報價，濕潤焊點的兩面，smt貼片來料加工，焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。

電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設(shè)備、人力費用；頻率特性的提高，減少了射頻調(diào)試費用；電子產(chǎn)品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設(shè)備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30％～50％。

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