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SMT貼片加工批發(fā)-恒域新和(在線咨詢)-南山加工

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發(fā)布時間:2024-10-13 00:39  

DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,COB加工報價,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動機(jī)、全自動帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工;

要求:

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,SMT貼片加工批發(fā),公差小于5%;

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,南山加工,防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,COB加工設(shè)計(jì),對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件,插件時要仔細(xì)認(rèn)真,不能差錯、插漏;

4、對于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;

5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件;










DIP Switch2

DIP Switch1 說明 開關(guān)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標(biāo)傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗(yàn) 串口通信校驗(yàn)方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(yàn)(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗(yàn)

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)

通信端口選擇 DIP開關(guān)號 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率選擇 傳輸速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP開關(guān)號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說明 開關(guān)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機(jī)頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -

參照表格四 參照表格五

表格三 機(jī)頭型號選擇 機(jī)頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點(diǎn),3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點(diǎn),3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點(diǎn),2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點(diǎn),2.28”) 開關(guān)號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關(guān)號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進(jìn)制打印 (*) 正常 開關(guān)號 5 ON OFF

注:該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進(jìn)制數(shù)值打印出來。





一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn):在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點(diǎn)間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1,短路造成原因:

1)板面預(yù)熱溫度不足。

2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。

3)助焊劑活化不足。

4)板面吃錫高度過高。

5)錫波表面氧化物過多。

6)零件間距過近。

7)板面過爐方向和錫波方向不配合。



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