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一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:嚴重影響電氣特性,并造成零件嚴重損害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,COB加工生產(chǎn),潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
工藝流程:
來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,SMT貼片加工價格,和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發(fā)料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標準》
. OK OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,寶安加工,錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規(guī)范》③靜電防護①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標準》④《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象,如措施。
DIP Switch2
DIP Switch1 說明 開關(guān)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗
(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)
通信端口選擇 DIP開關(guān)號 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率選擇 傳輸速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP開關(guān)號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 說明 開關(guān)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -
參照表格四 參照表格五
表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點,3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點,3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點,2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點,2.28”) 開關(guān)號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關(guān)號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進制打印 (*) 正常 開關(guān)號 5 ON OFF
注:該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進制數(shù)值打印出來。
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