3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，SMT貼片加工生產，依據(jù)工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，SMT貼片加工設計，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，龍華新區(qū)加工，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，COB邦定加工價格，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

一、DIP后焊不良-短路

特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現(xiàn)象。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

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