對(duì)矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，沈陽(yáng)定制電路板廠家，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。在焊接前，沈陽(yáng)定制電路板工廠，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，沈陽(yáng)定制電路板，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

一般為確保SMT貼片機(jī)的針對(duì)性實(shí)際操作安全系數(shù)，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來協(xié)作開展設(shè)備的實(shí)際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。電焊焊接不合格率。SMT貼片加工生產(chǎn)中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，沈陽(yáng)定制電路板價(jià)格，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。

因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。

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