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在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如: 射頻器件,沈陽smt貼片來料加工, ESD 抗 能力至少 100V,并要求設計做防靜電措施。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,沈陽smt貼片廠家,重量減輕60%~80%。
吊橋:元器件的一端離開焊盤,沈陽smt貼片,呈斜立或直立狀況。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連,沈陽smt貼片組裝,或焊點的焊科與相鄰的導線相連。虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良,下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法:空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定,導致點涂膠過多或地少。
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