2008年我國(guó)銅進(jìn)出口量雙雙下降(進(jìn)出口監(jiān)測(cè)預(yù)警專(zhuān)題)

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2008年，我國(guó)未鍛造的銅及銅材（以下簡(jiǎn)稱(chēng)銅）進(jìn)出口325.7萬(wàn)噸，比2007年（下同）下降4.3％。其中，進(jìn)口263.7萬(wàn)噸，由2007年的大幅增長(zhǎng)34.8%逆轉(zhuǎn)為下降5.1％；出口62萬(wàn)噸，下降0.8％；全年凈進(jìn)口量為201.7萬(wàn)噸，下降6.4％。

一、2008年我國(guó)銅進(jìn)出口的主要特點(diǎn)

（一）進(jìn)、出口平均價(jià)格高位回落，12月均降至近年低點(diǎn)。2008年，我國(guó)銅進(jìn)出口價(jià)格呈現(xiàn)明顯的前高后低走勢(shì)。上半年進(jìn)、出口平均價(jià)格均一路攀升，分別在7月和8月創(chuàng)下8400美元/噸和8599美元/噸的歷史高值。9月份以后，又雙雙出現(xiàn)高位回落，12月當(dāng)月均下跌至近年低點(diǎn)，分別僅為4336美元/噸和6530美元/噸，同比分別下跌40.5%和17%。

美國(guó)創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間。 [1] 20世紀(jì)30年代1922年美國(guó)的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)介紹，這項(xiàng)內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過(guò)電解液，HA Foil 銅箔，經(jīng)過(guò)半園弧狀的陽(yáng)極，通過(guò)電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時(shí)，C1020銅箔，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。1937年美國(guó)新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑，成功地開(kāi)發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽(yáng)極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時(shí)大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。


銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，揚(yáng)州銅箔，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，HS1200銅箔，電解銅箔被稱(chēng)為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在，及展望未來(lái)，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)特對(duì)它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國(guó)創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期；日本銅箔企業(yè)壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期；世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。




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