銅箔 

指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。

1． 電解銅箔 （ED copper foil）

指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、“生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，銅箔，以可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（DSA）作為陽(yáng)極，在陰陽(yáng)極之間加入硫酸銅電解液，VLP銅箔，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。

壓延銅箔

壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號(hào)的快速傳遞。因此，近幾年國(guó)外在高頻高速信號(hào)傳輸、細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。

電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，HDI銅箔廠家，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。同時(shí)，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，WPS銅箔，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理，以保證下步工序的正常進(jìn)行和不被污染。

　　經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4Ω?cm）的電鍍產(chǎn)品。

VLP銅箔-銅箔-昆山市祿之發(fā)電子科技由昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司提供。昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司為客戶提供“電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔”等業(yè)務(wù)，公司擁有“昆山市祿之發(fā)電子科技”等品牌，專注于其它等行業(yè)。，在昆山市蓬朗鎮(zhèn)蓬溪北路843號(hào)的名聲不錯(cuò)。歡迎來電垂詢，聯(lián)系人：周彬彬。