錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

有些儀器無法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量兩邊低、中間突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測(cè)量及校準(zhǔn)。  

錫膏絲印機(jī)功能與特色：

1， 升降臺(tái)采用高精度絲桿驅(qū)動(dòng)。

2， 鋼網(wǎng)上下采用的是高精度靜音絲桿驅(qū)動(dòng)。

3， 配備自動(dòng)清潔鋼網(wǎng)裝置，使用更簡便、更省心。

4， 配備影像學(xué)習(xí)MARK點(diǎn)系統(tǒng)，無需MARK點(diǎn)方可輕松修正PCB與鋼網(wǎng)的中心位置，保證刮錫精度。

5，錫膏品質(zhì)檢測(cè)哪家好， 全軸連動(dòng)復(fù)位技術(shù)，可使機(jī)器快速回復(fù)原點(diǎn)位置。

6， 換線參數(shù)設(shè)定快捷、簡單，提高換線速度。

7， 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點(diǎn)。

8， 用戶權(quán)限設(shè)置，可防止設(shè)備重要參數(shù)被意外修改。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，3d錫膏檢測(cè)，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，光明錫膏品質(zhì)檢測(cè)，確保錫膏印刷時(shí)沿前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。

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