錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，SMT錫膏檢測(cè)，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，

而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，大朗錫膏品質(zhì)檢測(cè)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，錫膏品質(zhì)檢測(cè)價(jià)格，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國(guó)內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國(guó) Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國(guó)臺(tái)灣的德律泰等。

錫膏測(cè)厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如，錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此，3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性，這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。

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