時(shí)間對微弧氧化封孔膜層增厚的影響

在其他工藝參數(shù)相同的情況下，不同封閉時(shí)間對陶瓷膜膜層增厚的影響。封閉時(shí)間較短時(shí)，膜層增厚較少；隨著時(shí)間的延長，膜層逐漸增厚；但是封閉時(shí)間過長，如封閉時(shí)間超過60min后，輕金屬微弧氧化表面處理，膜層增厚并不顯著，而且有下降的趨勢。

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 微弧氧化技術(shù)廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車、交通、石油化工、紡織、印刷，煙機(jī)，電子、輕工、等行業(yè)。如：鋁合金加工成的子母推進(jìn)器、彈底、鋁合金閥門、內(nèi)燃機(jī)中的活塞、氣動(dòng)元件中的氣缸和閥芯、風(fēng)動(dòng)工具中氣缸、紡織機(jī)械中導(dǎo)紗輪和紡杯、印刷機(jī)中搓紙輥和印刷輥等。鎂合金的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)罩蓋和箱體、踏板、方向盤和座椅，3C產(chǎn)品的殼體等。鈦合金的艦船潛艇中防腐部件、石油化工及工業(yè)中的耐腐容器及設(shè)備等。還可應(yīng)用于零部件的表面修復(fù)。

微弧氧化膜層中的蛇紋石含量隨電流的增加而增加，隨頻率的增加而降低，輕金屬微弧氧化，隨電解液中蛇紋石微納米顆粒濃度的增加而增加；試驗(yàn)過程中試樣與電解槽之間的電場產(chǎn)生的電泳效應(yīng)，使得在電解液中呈電負(fù)性的蛇紋石微納米顆粒移動(dòng)到試樣表面，在接觸到試樣表面熔融態(tài)的高溫氧化物時(shí)，蛇紋石微納米顆粒表面熔化而粘合在試樣表面，經(jīng)電解液冷卻復(fù)合到了微弧氧化膜層中。

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