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使用3D錫膏測(cè)厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來(lái)越重要的角色。

多年來(lái)，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來(lái)的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測(cè)。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，九龍坡明銳SW2000檢測(cè)設(shè)備，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無(wú)利可圖的。對(duì)他們而言，明銳SW2000檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來(lái)。

錫膏厚度測(cè)試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，明銳SW2000檢測(cè)設(shè)備多少錢，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

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