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錫膏回流分為五個階段。
1.首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。
2.助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點(diǎn)。
4.這個階段為重要,當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,錫膏品質(zhì)檢測廠商,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點(diǎn)開路。
5.冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
全自動印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。
印刷時使用的注意事項(xiàng)(針對FPC):
提前搞清楚印刷機(jī)刮*的類型和硬度。
建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。
錫膏印刷刮*
刮*直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離,保持在夾角60-75度之間比較合適,過大跟過小都會影響印刷效果。
錫膏使用時應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1、使用時,應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出,福田錫膏品質(zhì)檢測,寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,錫膏品質(zhì)檢測公司,待錫膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,錫膏品質(zhì)檢測廠家,再流焊時容易產(chǎn)生錫珠,注意:不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
2、開封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。
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