銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，鋰電池負(fù)極材料有哪些，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，負(fù)極材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。

1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，負(fù)極材料有哪些，要求具有很高的耐折性，電池負(fù)極材料，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對(duì)基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等)，以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要銅箔在高溫（180℃）時(shí)也具有較高的延伸率，以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對(duì)電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn)， 通常所說(shuō)的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

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