例如鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，電鍍各類金屬廠，在陰陽極分別發(fā)生如下反應：陰極(鍍件)：Ni2 2e→Ni (主反應)2H 2e→H2↑ (副反應)陽極(鎳板)：Ni-2e→Ni2 (主反應)4OH-－4e→2H2O O2 (副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，舟山電鍍各類金屬，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。



鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，電鍍各類金屬廠家，已經(jīng)不再使用鎳打底，電鍍各類金屬生產(chǎn)商，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。



電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質更佳。局部鍍銀



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