美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間。 [1] 20世紀(jì)30年代1922年美國的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會介紹，這項內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，納米碳銅規(guī)格，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。

不同銅箔的特點

一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。

銅箔

二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。

1、單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產(chǎn)量大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍大的銅箔。

2、雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，納米碳銅，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，納米碳銅報價，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，納米碳銅供應(yīng)，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國。由此也使中國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識世界及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會特對它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變化的角度來看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時期：美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期；日本銅箔企業(yè)壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。




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