加工方法為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面,需要對(duì)石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理,金屬石墨廠商,主要的加工方法為:1、背膠:以更好地粘附IC及電路板為目的,在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中,金屬石墨供應(yīng)商,為了更好地實(shí)現(xiàn)功能優(yōu)化,在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下的今天,功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問(wèn)題。
主要用于耐火材料、潤(rùn)滑劑基料、電刷原料、電碳制品、電池原料、鉛筆原料、填充料及涂料等;中碳石墨(固定碳含量80%~94%)主要用于坩堝、耐火材料、鑄造材料、鑄造涂料、鉛筆原料、電池原料及染料等;低碳石墨(固定碳含量50.0%~80.0%)主要用于鑄造涂料。隱晶石墨也稱土狀石墨或無(wú)定形石墨,金屬石墨,隱晶質(zhì)石墨礦石中,石墨晶體直徑小于1μm。

天然石墨:一般都似石墨片巖、石墨片麻巖、含石墨的片巖及變質(zhì)頁(yè)巖等礦石出現(xiàn)。人工石墨:是將炭原料(如石油焦、瀝青焦、煤、冶金焦、炭黑等)經(jīng)過(guò)煅燒、破碎與篩分、與粘接劑(主要用煤瀝青)混捏后,再經(jīng)壓型和焙燒、高溫石墨化,加工成所需規(guī)格尺寸。散熱原理典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置,散熱器和熱力截面組成。
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