比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。印刷后 ， 焊盤上焊膏厚度不一致 ， 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 ，smt貼片加工工廠， 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?/p>

SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。由于片式元器件貼裝牢固，瑤海區(qū)smt貼片加工，器件通常是無(wú)引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，smt貼片加工多少錢，不得不采用表面貼片元件。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，小批量smt貼片加工，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本。

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