柔性電路板具有布線密度高，重量輕，厚度薄，彎曲性好的特點(diǎn)。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的解決方案。它可以自由彎曲，纏繞，折疊，本溪PCb焊接，可承受數(shù)百萬(wàn)的動(dòng)態(tài)彎曲而不會(huì)損壞電線，可根據(jù)空間布局要求任意排列，并可在三維空間內(nèi)任意移動(dòng)和擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)元件的集成裝配和電線連接。柔性電路板可以大大減小電子產(chǎn)品的尺寸和重量，適用于高密度，小型化，高可靠性的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

FPC板，PCb焊接報(bào)價(jià)，也稱為軟板，柔性板和柔性電路板，PCb焊接加工，是由柔性絕緣基板制成的高度柔性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見(jiàn)的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然，這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，PCb焊接來(lái)料加工，因此在操作過(guò)程中需要注意很多事項(xiàng)。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先出原則。不要讓焊膏長(zhǎng)時(shí)間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開(kāi)。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對(duì)濕度為45％-65％RH。

來(lái)看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來(lái)料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經(jīng)完成，接下來(lái)就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測(cè)，如果合格直接包裝，如果不合格進(jìn)行返修，在整個(gè)過(guò)程當(dāng)中一定要注意事行貼，然后再進(jìn)行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。

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