在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，smt來料加工焊接，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，錦州smt來料加工，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里，特別是印制電路原料的供應(yīng)商們，大家公認(rèn)，氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快，這已由經(jīng)驗(yàn)所證實(shí)。事實(shí)上， 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價(jià)銅離子的特殊配位基（一些復(fù)雜的溶劑），其作用是降低一價(jià)銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 )，可見一價(jià)銅離子的影響是不小的。將一價(jià)銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會提高一倍以上。

由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價(jià)銅離子，又由于一價(jià)銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起，所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅可以去除一價(jià)銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。

根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備選型方案

貼片的產(chǎn)品比較簡單，smt來料加工價(jià)格，采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí)，可選擇一種焊接設(shè)備（回流焊爐或波峰焊機(jī)）；如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，smt貼片來料加工，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。

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