如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。094因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件，SMT貼片焊接加工廠，還要考慮線路板基板上。作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們?cè)谠O(shè)計(jì)中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分。它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹(shù)脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成，環(huán)氧樹(shù)脂基板的厚度為mm。

避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過(guò)程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，沈陽(yáng)SMT貼片焊接，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，SMT貼片焊接哪家好，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

數(shù)模信號(hào)走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號(hào)其返回電流路徑會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號(hào)的，若數(shù)模信號(hào)走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會(huì)對(duì)它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區(qū)域都變成接地面。在信號(hào)走線附近實(shí)現(xiàn)接地覆蓋，以通過(guò)電容耦合把信號(hào)線中多余的高頻能量分流到大地。

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