（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，smt來料加工廠，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產(chǎn)過程中，smt貼片來料加工，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺的檢測設(shè)備。它采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，smt來料加工焊接，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺的檢測設(shè)備。它采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，遼陽smt來料加工，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

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