對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好，一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔，smt焊接誰家好，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，smt焊接加工，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，本溪smt焊接，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個組成部分，smt焊接加工價格，PCB的布線和設(shè)計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。

自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗，自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，自動診斷錯誤和故障，并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

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