如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時(shí)，SMT電路板焊接加工，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，SMT電路板焊接，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。

OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無損融合，SMT電路板焊接價(jià)格，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，SMT電路板焊接加工廠，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時(shí)間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術(shù)具有市場前景，我們可以期待未來手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

談到目前市場的變化，專注于自動(dòng)化測試系統(tǒng)、自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)的全天自動(dòng)化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道，隨著制造工藝的進(jìn)步，現(xiàn)在PCB電路板的集成度越來越高，這種發(fā)展趨勢極大地滿足了人們對于電子產(chǎn)品精美小巧、、結(jié)實(shí)耐用等需求，同時(shí)也對產(chǎn)品在出廠前的檢驗(yàn)測試提出了諸多挑戰(zhàn)，尤其是對于工廠在線自動(dòng)測試這一領(lǐng)域。

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