負(fù)占空比對鈦合金微弧氧化膜層的影響

恒壓模式下，利用自制的多功能微弧氧化設(shè)備在Na2SiO3—Na3PO4—NaOH電解液體系中制備了鈦合金陶瓷膜，采用掃描電鏡、X射線衍射儀等考察了負(fù)占空比(dc)對鈦合金微弧氧化膜厚度、表面形貌、硬度、相組成及耐蝕性的影響。結(jié)果表明：隨著dc的增加，膜層厚度減??；膜層表面呈典型的多孔陶瓷結(jié)構(gòu)，隨dc的增大，膜層表面微孔數(shù)量減少，孔徑增大且有裂紋產(chǎn)生；膜層相組成主要為Ti、金紅石及銳鈦礦TiO2，微弧氧化生產(chǎn)線，在dc=45%時(shí)基體衍射峰消失。相對基體而言，膜層的硬度及耐蝕性都具有較大的提高；隨dc增加，膜層硬度增強(qiáng)，耐蝕性有一定程度的減弱。

1溫度對微弧氧化的影響

微弧氧化與陽極氧化不同，所需溫度范圍較寬。一般為10-90度。溫度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且溫度高，會(huì)形成水氣。一般建議在20-60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放，所以液體溫度上升較快，微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。

2.時(shí)間對微弧氧化的影響

微弧氧化時(shí)間一般控制在10~60min。氧化時(shí)間越長，鋁合金微弧氧化生產(chǎn)線，膜的致密性越好，微弧氧化生產(chǎn)線哪家好，但其粗糙度也增加。

3.陰極材料

陰極材料可選用不銹鋼，碳鋼，鎳等，可將上述材料懸掛使用或做成陰極槽體。

4.后處理對微弧氧化的影響

微弧氧化過后，工件可不經(jīng)過任何處理直接使用，也可進(jìn)行封閉，電泳，拋光等后續(xù)處理。折疊

電鍍和陽極氧化有什么區(qū)別？

處理原理不同：

電鍍是電鍍材料作為陰極，鎂合金微弧氧化生產(chǎn)線，陽極氧化帶處理材料作為陽極。電鍍是由于電荷效應(yīng)，金屬陽極離子向陰極移動(dòng)，并在陰極得到電子而沉積在待鍍材料上。同時(shí)陽極的金屬溶解，不斷補(bǔ)充電解液中的金屬離子。

陽極氧化是利用鋁合金其易氧化之特性，藉電化學(xué)方法控制氧化層之生成，以防止鋁材進(jìn)一步氧化，同時(shí)增加表面的機(jī)械性。一般來講陽極都是用鋁或者鋁合金當(dāng)作陽極，陰極則選取鉛板，把鋁和鉛板一起放在水溶液，這里面有硫酸、草酸、鉻酸等，進(jìn)行電解，讓鋁和鉛板的表面形成一種氧化膜。在這些酸中，為廣泛的是用硫酸進(jìn)行的陽極氧化。

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