真空鍍膜技術的基本原理是在真空條件下，利用物理或化學方法使鍍膜材料的氣相原子或分子沉積在基材表面，電子氣相沉積，形成固態(tài)薄膜。具體過程可能包括電子束蒸發(fā)、濺射鍍膜、離子鍍等多種方式。這些方式各有特點，但共同點是都需要在高度真空的環(huán)境下進行，以確保鍍膜層的質量和性能。

薄膜純度高、厚度均勻、致密性好。

薄膜與基體附著強度好，膜層牢固。

鍍膜過程環(huán)境友好，污染小。

真空鍍膜加工工藝中，要求裝配到高真空環(huán)境的零件，事先都需要小心地進行清洗處理，否則各種污染物可成為大量氣體和蒸氣的來源，會大大延長真空器件的排氣時間，不易獲得高真空。

真空鍍膜表面的清洗非常重要，直接影響鍍膜產品的質量。在進入鍍膜室之前，工件須在鍍膜前仔細清洗。真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術，在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。

電鍍鍍膜加工二次浸鋅加工工藝

將次浸鋅后的鋅層在20%~30%HNO3水溶液中，撤出鋅或是在帶有氟化物的活化液中退除鋅層，實際操作時間約為30s，待鋅層所有退除后手洗開展第二次浸鋅，環(huán)保氣相沉積，經二次浸鋅解決的鋅層更勻稱高密度，能提高鎂合金常規(guī)與事后涂層中間的結合性。

真空鍍膜應用，氣相沉積，簡單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對于傳統(tǒng)鍍膜方式，真空鍍膜應用屬于一種干式鍍膜。

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