晶體振蕩器的用途

1、通用晶體振蕩器，用于各種電路中，產(chǎn)生振蕩頻率。

2、時(shí)鐘脈沖用石英晶體諧振器，差分晶振加工，與其它元件配合產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)脈沖信號(hào)，差分晶振價(jià)格，廣泛用于數(shù)字電路中；

3、微處理器用石英晶體諧振器；

4、CTVVTR用石英晶體諧振器；

5、鐘表用石英晶體振蕩器。

晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡(jiǎn)稱為晶片），石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱為石英晶體或晶體、晶振[，而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

普通晶振和溫補(bǔ)晶振

1、普通晶振

普通晶體振蕩器(SPXO)是簡(jiǎn)單的晶體振蕩器，它是由晶體元件與振蕩電路按設(shè)計(jì)要求，差分晶振生產(chǎn)廠家，集成裝配在PCB電路板上并用金屬外殼封裝而成的頻率器件，通常用作微處理器的時(shí)鐘器件。

2、溫補(bǔ)晶振

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)，在晶振內(nèi)部采取了對(duì)晶體頻率溫度特性進(jìn)行補(bǔ)償，以達(dá)到在寬溫溫度范圍內(nèi)滿足穩(wěn)定度要求的晶體振蕩器。一般模擬式溫補(bǔ)晶振采用熱敏補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。補(bǔ)償后頻率精度更高，由于其良好的開機(jī)特性、的性能價(jià)格比及功耗低、體積小、環(huán)境適應(yīng)性較強(qiáng)等多方面優(yōu)點(diǎn)，通常用于通信設(shè)備，如手機(jī)，GPS定位等。

選擇振蕩器時(shí)需要考慮哪些因素

選擇振蕩器時(shí)需要考慮功耗。分立振蕩器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內(nèi)部的電容值所決定。CMOS放大器功耗與工作頻率成正比，可以表示為功率耗散電容值。比如，HC04反相器門電路的功率耗散電容值是90pF。在4MHz、5V電源下工作時(shí)，相當(dāng)于1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負(fù)載電容，差分晶振，整個(gè)電源電流為2.2mA。陶瓷諧振槽路一般具有較大的負(fù)載電容，相應(yīng)地也需要更多的電流。相比之下，晶振模塊一般需要電源電流為10mA ~60mA。硅振蕩器的電源電流取決于其類型與功能，范圍可以從低頻（固定）器件的幾個(gè)微安到可編程器件的幾個(gè)毫安。一種低功率的硅振蕩器，如MAX7375，工作在4MHz時(shí)只需不到2mA的電流。在特定的應(yīng)用場(chǎng)合優(yōu)化時(shí)鐘源需要綜合考慮以下一些因素：精度、成本、功耗以及環(huán)境需求。

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